TSMC’nin SoIC Teknolojisi, Apple’ın M5 Serisi İçin Yeni Bir Dönem Başlatıyor
Yeni bir rapora göre, Apple, TSMC'nin 'SoIC' gelişmiş paketleme teknolojisinin hızlı büyümesinin arkasındaki güç.
TSMC, SoIC (entegre çipler üzerinde sistem) adlı gelişmiş paketleme teknolojisi ile büyük bir başarı elde ediyor. Bu teknolojinin sağladığı avantajlar, Tayvanlı yarı iletken devinin büyümesinin ardındaki itici güçlerden birinin Apple olduğunu gösteriyor. SoIC paketleme, SoC’den (sistem üzerinde çip) farklıdır ve bu teknolojinin Cupertino merkezli firmanın çip setlerine bu yıl uygulanma olasılığı bulunmaktadır.
Apple’ın M5 Serisi İçin TSMC’nin SoIC Paketlemesini Benimseyeceği Belirtiliyor
Apple ve TSMC arasındaki ortaklık, SoC’lerin seri üretimiyle sınırlı kalmayıp, iPhone üreticisinin SoIC paketleme kullanımını araştırdığı bildirilmiştir. Bu teknoloji, daha düşük güç tüketimi gibi avantajlar sunuyor. Economic News Daily’ye göre, Apple ve AMD’den gelen artan siparişler, yarı iletken üreticisinin bu alanda ‘patlayıcı’ bir büyüme yaşamasını sağladı.
Bu teknolojinin ne kadar wafer’ının ön sipariş edildiği belirsiz, ancak daha önceki bir rapor, TSMC’nin SoIC paketlemesini 2025 yılı sonuna kadar artırmayı planladığını belirtti. Apple ve AMD dışında, NVIDIA’nın Rubin mimarisinin de bu teknolojiyi kullanacağı ifade edildi, ancak ilginç bir şekilde, en son raporda grafik çip devinden bahsedilmedi. TSMC’nin, üç müşteri için SoIC’ye odaklanacağı ve CoWoS (Çip üzerine Wafer üzerinde Altlık) teknolojisinden uzaklaşacağı söyleniyor.
Apple, M5 Serisi MacBook Pro Modellerinde SoIC Paketlemesini Kullanacak
Bu yılın ilerleyen dönemlerinde, TSMC’nin SoIC çabalarının meyvelerini vermesi bekleniyor. Apple’ın, güncellenmiş 14 inç ve 16 inç MacBook Pro modellerinde M5 serisi için bu paketlemeyi benimseyeceği bildiriliyor. Ne yazık ki, temel modelin bu paketlemeyi kullanmayacağı, M5 Pro ve muhtemelen daha güçlü varyantların bu avantajı elde edeceği belirtiliyor. SoIC paketlemesi, iki gelişmiş çipin doğrudan üst üste yerleştirilmesine olanak tanıyarak, bu çipler arasında ultra yoğun bağlantılar sağlar ve sonuç olarak gecikmeyi azaltır, performansı artırır ve verimlilik sağlar.
TSMC, 2024 Sempozyumu’nda SoIC’nin benimsenmesi konusunda oldukça iyimser görünüyordu. 2026 ile 2027 yılları arasında yaklaşık 30 tasarımın piyasaya sürüleceğine inanıyorlar. 2025 yılının sonlarına doğru, bu trendin başlangıcı olabilecek ilk birçok yinelemeden birini görebiliriz ve Apple’ın bu trendi başlatması muhtemel.
