Teknik Özellikler
-
Intel Nova Lake die boyutu sızdı, bLLC ile 153,9 mm² oluyor
Intel Nova Lake tile die hakkında yeni sızıntılar, die boyutunun yaklaşık 14.8 mm x 6.6 mm olduğunu ve bunun yaklaşık…
Devamını Oku » -
Apple’ın düşük maliyetli MacBook’u Mart’ta geliyor A18 Pro ile
Apple’ın gelecekte çıkacak düşük maliyetli MacBook’u, şirketin bu yılki en çok beklenen ürün lansmanlarından biri. Güvenilir bir sızdıran, yakında piyasaya…
Devamını Oku » -
Apple bu yıl birçok yeni Mac modelini tanıtmayı planlıyor
Apple, bu yıl çok sayıda Mac duyurusu yapmayı planlıyor; bazı modellerin birkaç hafta içinde ilan edilmesi bekleniyor. Ayrıca mevcut sayımın,…
Devamını Oku » -
Galaxy S26 Ultra gizlilik ekranı tek dokunuşla açılıyor
Samsung’un Galaxy S26 Ultra için geliştirdiği gizlilik ekranı, Galaxy Unpacked etkinliğinde yoğun biçimde pazarlanması bekleniyor; bu özellik S26 Ultra’ya yükseltmeyi…
Devamını Oku » -
Teknoloji dünyasında konuşulan iddia yüzde 55 ile olası bulundu
Dedikoduları Nasıl Değerlendiriyoruz 0-20%: Olası değil – Güvenilir kaynak eksik 21-40%: Şüpheli – Bazı endişeler sürüyor 41-60%: Olası – Makul…
Devamını Oku » -
Nova Lake-S 52 çekirdek işlemciler 900 serisine bağlı kalacak
Intel Nova Lake-S 52 çekirdekli masaüstü CPU’ları, tam performans potansiyelini gösterebilmek için 900-serisi anakartlara ihtiyaç duyacak; bilgiler 13 Şubat 2026’da…
Devamını Oku » -
iOS 26 benimsenmesi beklenenden yavaş, yüzde 74’e ulaştı
Apple, iOS 26’nın genel kullanıma sunulmasından 150 gün sonra benimsenme istatistiklerini yayınladı. iOS 26, son dört yılda piyasaya sürülen iPhone’ların…
Devamını Oku » -
Apple iPhone 18 Serisi C2 5G Modemle Tüm Modellerde Geliyor
Apple, tüm iPhone 18 serisinde Qualcomm’un 5G modemleri yerine kendi C2 taban bant çipini kullanacak; GF Securities analisti Jeff Pu’nun…
Devamını Oku » -
Galaxy S26 önsiparişleri Samsung’un 34M hedefine sekte vurdu
Samsung, Apple’ın iPhone 17 için yaptığı büyük tasarım değişikliğinin ardından gelecek Galaxy S26 serisi için kademeli bir yenileme tercih etti.…
Devamını Oku » -
Congatec, Panther Lake modüllerini tanıttı: 16 çekirdek, 120 TOPS
Intel Panther Lake “Core Ultra Series 3” CPU’ları, Intel Tech Tour 2025 sırasında Edge AI ve Embedded platformlar için kompakt…
Devamını Oku »
