Micron, Samsung ve SK hynix üretim kapasitesini genişletiyor

Samsung, SK hynix ve Micron şimdi üretim genişletme zaman çizelgesine giriyor; tahminler ise bu yatırımların kısa vadede tüketiciler için bellek kıtlıklarını gidermeyeceğini gösteriyor. Bellek kıtlıkları bağlamında şirketler AI talebine yanıt verecek büyük çaplı yatırımlar planlıyor.

Bellek üreticileri kapasiteyi neden hızla genişletiyor?

Talep şu an arzın çok önünde ilerliyor ve üreticiler özellikle AI altyapısı için artan DRAM talebine yetişmeye çalışıyor. Micron gibi firmalar uzun vadeli anlaşmalar (LTA) güvence altına almak için acele ediyor. Bununla birlikte tedarikçilerin görünen tek çözümü üretimi hızla artırmak.

Micron ne planlıyor ve zaman çizelgesi nasıl?

WSJ’ye göre Micron yeni projelere 200 milyar dolar harcamayı planlıyor ve Boise’de 450 dönümlük bir kampüs kuracak. Şirket Boise ile ABD’nin en büyük cleanroom tesislerinden birini inşa etmeyi hedefliyor.

Micron, Boise fabrikalarının her ikisinin de H2 2027’de tam kapasiteye ulaşacağını; New York projesinin ise dört fab dahil olmak üzere 2045’te tam kapasiteyle faal olacağını açıkladı. Öte yandan şirketin yatırım ölçeği ve planlanan cleanroom büyüklükleri üretim çıktısında ciddi artış vaat ediyor.

• Toplam yatırım planı: 200 milyar dolar (WSJ raporu).
• Boise kampüsü: 450 acre, iki fab; H2 2027 tam kapasite hedefi.
• New York projesi: dört fab ekleme, 2045’te tam kapasiteye ulaşma planı.
• Micron’un tahmini: Boise için 150K–200K WPM üretim kapasitesi (600,000 square-foot cleanroom baz alınarak).

SK hynix ve Samsung hangi adımları atıyor?

Chosun Biz raporuna göre SK hynix üretim zaman çizelgesini öne çekti ve Yongin fabrikasında bu ay veya gelecek ay test üretimine başlamayı planlıyor. Şirket Yongin için toplam 85 milyar dolar yatırım öngörüyor ve ilk fabın Şubat-Mart döneminde orijinal Mayıs takviminden önce faaliyete geçeceğini belirtti.

Öte yandan Samsung da Pyeongtaek P4 planlarını hızlandırdı ve tamamlanma tarihini 2026’nın dördüncü çeyreğine çekti. P4 fabı 100K–120K WPM aralığında anlamlı bir çıktı sağlayacak; bununla birlikte 2027’ye girilirken arz durumunda görece bir iyileşme bekleniyor.

Bu kapasite artışı tüketicilere nasıl yansıyacak?

DRAM özellikle inference iş yükleri ve AI odaklı ürünlerde hızla kritik hale geliyor; LPDDR gibi geleneksel tüketici bellekleri bile NVIDIA gibi firmaların rack-scale tekliflerinde kullanılmaya başladı. Üreticiler HBM, SOCAMM modülleri ve yüksek bant genişlikli çözümler üzerinde rekabet ediyor.

Bununla birlikte AI altyapısına ayrılacak kapasite yükseldikçe tüketici segmentine ayrılabilecek üretim sınırlı kalacak. Sonuç olarak mevcut ve planlanan kapasite artışları kısa vadede tüketiciler için bellek kıtlıklarını hafifletmeyebilir.

Sonuç olarak bellek üreticilerinin agresif yatırımları AI talebini karşılamaya yönelik; tüketici tarafındaki kıtlıkların hemen yok olmasını beklemiyoruz. Okuyucuların görüşlerini almak isteriz — düşüncelerinizi yorumlarda paylaşın.