Apple M5 Pro ve M5 Max chiplet ile ayrı CPU ve GPU sunuyor

Raporlar, Apple’ın M5 Pro ve M5 Max yongalarının TSMC’nin yeni “Small Outline Integrated Circuit” (SoIC) paketlemesi sayesinde ayrı CPU ve GPU blokları sunacağını söylüyor. Şu anda chiplet tasarımı taşınabilir Mac’lerde maliyet düşürme, verim artışı ve yeni performans seviyeleri vaat ediyor.

Chiplet tasarımı neden önemli?

TSMC’nin SoIC paketlemesi, Apple’ın M5 Pro ve M5 Max ile ayrı CPU ve GPU bloklarını bir araya getirmesine olanak tanıyor. Bununla birlikte, chiplet mimarisi üretim maliyetlerini ve verimliliği etkileyebiliyor.

• Üretim: Daha iyi verim sayesinde maliyetler düşebilir.
• Performans: Ayrı bloklar yeni performans seviyelerini mümkün kılabilir.
• Esneklik: Chiplet yaklaşımı tasarım seçeneklerini genişletir.

Öte yandan, bu tasarımın uygulanması karmaşık mühendislik gerektiriyor ve üretici ekosisteminde önemli değişiklikler talep edebiliyor.

Qualcomm neden hâlâ chiplet tasarımına geçmedi?

Çiplerin karmaşıklığı ve boyutunun artmasıyla birlikte Qualcomm, ARM tabanlı dizüstü SoC’lerde henüz ikinci iterasyonda bulunuyor ve tek die üzerinde yongaları üst üste istiflemek yoğun Ar-Ge gerektiriyor. Bununla birlikte, üst üste istifleme ve chiplet entegrasyonu karmaşık mühendislik bilgisi ve uzunca bir deneme-yanılma süreci gerektirebiliyor.

Reddit tartışmalarına göre bu deneme-yanılma süreci uzun sürebilir; dolayısıyla Qualcomm’un chiplet tasarımına sahip bir Snapdragon ürünü sunması yıllar alabilir. Öte yandan, eğer Qualcomm bir Snapdragon X3 Elite Extreme duyurmayı planlıyorsa, şirketin hızlı hareket etmesi gerekiyor; aksi halde bir nesil boyunca rakiplerinin gerisinde kalabilir.

Chiplet tasarımı güç, termal ve performans açısından ne anlatıyor?

Snapdragon X2 Elite Extreme kısıtlanmamış çalışırken 100W’un üzerinde güç çekebiliyor ve birden fazla chiplet birbirleriyle iletişim kurduğunda ek güç gereksinimi ortaya çıkıyor. Qualcomm verimlilik ve ısı yönetimini önceliklendirmek isteyebilir; çünkü chiplet mimarisi ortakların soğutma çözümlerini yeniden tasarlamasını gerektirebilir ve dizüstü bilgisayarları daha hacimli ve ağır hale getirebilir.

Bununla birlikte, Apple neden M5 Pro ve M5 Max’te chiplet tasarımını benimsiyor? Cupertino, mimari iyileştirmeler ve verimlilik konusundaki yetkinliği sayesinde taşınabilir Mac’lerde uzun pil ömrü sağlayan güçlü SoC’ler geliştirebiliyor. Eğer M5 Pro ve M5 Max chiplet tasarımına dayanıyorsa, Apple termal sorunları şimdiden çözmüş demektir.

Erken kıyaslamalar, Snapdragon X2 Elite’in CPU tarafında güçlü kazanımlar sunduğunu ve çoğu testte Apple M5’i zorladığını gösteriyor. Öte yandan oyun ve grafik performansında M5 seviyesine ulaşmakta zorluk yaşanıyor; bu durum mevcut tasarım yaklaşımının iGPU’yu sınırlayıcı hale getirdiğini düşündürüyor.

Intel’in Core Ultra X9 388H incelemeleri, yeni mimarinin grafik tarafında güçlü performans sunduğunu gösteriyor; sonuç olarak Qualcomm’un bu alanda alaka düzeyini korumak istiyorsa izlemesi gereken yol açık görünüyor.

Sonuç olarak, chiplet tasarımına geçiş hem fırsatlar hem de zorluklar barındırıyor; buna rağmen birçok analist Qualcomm’un er ya da geç bu mimariye uyum sağlaması gerektiğini değerlendiriyor. Okuyucuların görüşlerini ve tahminlerini yorumlarda paylaşmasını bekliyoruz.