Teknoloji dünyasında konuşulan iddia yüzde 55 ile olası bulundu

Samsung, Exynos 2600’de Heat Pass Block (HPB) teknolojisini kullanacağını açıkladı.
Gelişme, son dönemde ortaya çıkan dedikodular ve çipset tasarımlarındaki termal sorun tartışmalarıyla birlikte gündemde.

Heat Pass Block (HPB) nedir ve nasıl çalışıyor?

Heat Pass Block, esasen çipset die’i üzerinde yerleştirilen bir yapı olarak çalışıyor ve ısı aktarımını kolaylaştırıyor.
Bununla birlikte DRAM’in de ısı ürettiği dikkate alındığında, eski tasarımlar SoC’in yeteneklerini tam kullanmaya yeterli termal alan bırakmıyor.

HPB’nin performans ve termal etkileri nelerdir?

Weibo’da Fixed-focus digital cameras, yeni termal çözümün ısı dağılımını %20 oranında iyileştirebileceğini belirtiyor.
Öte yandan bu kaynak, HPB sayesinde bazı çipsetlerin saat hızlarının 5.00GHz’e kadar ulaşmasına izin verilebileceğini iddia ediyor.
Bunun Qualcomm gibi şirketler için tek çekirdek ve çok çekirdek performansını iyileştirme açısından önemli olacağı vurgulanıyor.

Fanlar neden tartışma konusu oldu ve HPB bu sorunu nasıl etkileyebilir?

Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy’in performans çekirdeklerinde 4.74GHz’e ulaşması bekleniyor ve bu da daha fazla ısı üretimine yol açıyor.
Öte yandan REDMAGIC gibi üreticiler özel soğutma fanları entegre etti; ancak bu fanlar kullanıcılar için gürültü ve dikkat dağıtma sorunları oluşturuyor.

Bir tipster, HPB kullanımının bu fanların gerekliliğini ortadan kaldırabileceğini söylüyor.
Bununla birlikte gerçek dünya testleri olmadan kesin sonuca varmak mümkün değil.

Önemli teknik ve test verileri hangileri?

Mevcut dedikodular ve paylaşılan test sonuçları bazı karşılaştırmaları içeriyor.
Aşağıda haber metninde geçen başlıca teknik veriler yer alıyor:

• Yeni termal çözümün ısı dağılımını %20 oranında iyileştirebileceği iddiası.
• HPB sayesinde bazı çipsetlerin 5.00GHz saat hızlarına ulaşabileceği öne sürülüyor.
• Tomb Raider 2013 karşılaştırmasında A19 Pro 39°C, Snapdragon 8 Elite Gen 5 47°C olarak bildirildi.
• HPB’nin, çipset die üzerine yerleştirilen bir heatsink gibi çalıştığı ve DRAM kaynaklı ısıyı da etkilediği belirtiliyor.

Sonuç: Bu gelişme ne anlama geliyor?

Exynos 2600’ün Heat Pass Block’u, termal sınırlamaları azaltarak yüksek performans hedefleyen tasarımlar için potansiyel bir çözüm sunuyor.
Bununla birlikte henüz kapsamlı gerçek dünya testleri yapılmadığı için fan gereksiniminin tamamen ortadan kalkıp kalkmayacağı belirsizliğini koruyor.

Sonuç olarak bu iddialar umut vaat ediyor; okuyucuların görüşleri değerli, lütfen yorumlarda düşüncelerinizi paylaşın.