Intel, AMD’ye Rakip Olacak X3D Benzeri CPU’larla Geri Dönüyor!

Son dönemde PC tüketici pazarında, Intel’den “AMD’nin X3D” benzeri bir uygulama talep ediliyor ve bu, Intel’in Nova Lake masaüstü CPU serisi ile mümkün olabilir.

Intel’in “X3D Benzeri” CPU’ları Üretme Yeteneği; Uygulama Henüz Belirsiz

Intel’in masaüstü CPU segmentinde zor zamanlar geçirdiği söylenebilir. Şirket, Arrow Lake CPU’ları gibi son modellerini müşterilere tanıtmakta zorluk yaşıyor. Core Ultra 200S CPU’ları “hayal kırıklığı yaratan” performans sunarken, AMD’den gelen rekabet, Intel hayranlarını alternatiflerine yönlendirmeye zorladı ve bu durum şirketin yavaşlamasına neden oldu. Ancak Nova Lake ile işler radikal bir değişim gösterebilir; çünkü yakın zamanda yapılan Intel Direct Connect 2025 etkinliğinde, Intel’in “X3D” uygulamasına yaklaşmakta olduğuna dair işaretler var.

Intel, eski CEO’su Pat Gelsinger’ın, Foveros ve EMIB gibi kendi iç teknolojilerini kullanarak böyle işlemciler üretmeyi düşündüğünü belirtmesiyle birlikte “3D V-Cache” uygulamasını hiçbir zaman göz ardı etmedi. Şirket, bu alanda genişlemeyi hedefliyor. Ayrıca, Intel’in Teknoloji İletişim Müdürü, birkaç ay önce firmanın öncelikle sunucu ürünleriyle ekstra önbellek katmanları entegre etme planları olduğunu açıkladı, ancak bu teknolojinin tüketici segmentine getirilme olasılığı henüz tamamen kapatılmadı.

3D Yığınlama Teknolojisi ile Yeni Fırsatlar

Intel, son Intel Direct Connect 2025 etkinliğinde tanıtılan Intel 18A-PT üretim süreci ile CPU tekliflerinde 3D yığınlanmış önbellek uygulaması yapma potansiyeline sahip. Bu süreç, özellikle yeni nesil 3D Entegre Devre (3DIC) tasarımlarına odaklanıyor. Güncellenmiş arka metal tasarım katmanı ve geçişli TSV’ler, çiplerin yoğun ve yüksek bant genişliğine sahip dikey yığınlanmasını sağlayacak.

Bunu Foveros Direct 3D hibrit bağlama ile birleştirmek, Intel’in kendi teknolojilerini kullanarak TSMC’nin SoIC yaklaşımı ile rekabet etmesini sağlıyor. Direct 3D’nin, TSMC’nin mevcut 9μm SoIC-X’inden daha yoğun olan 5μm’nin altındaki bir bağlama aralığına ulaşması bekleniyor; bu da Intel’e AMD’nin mevcut X3D CPU’larına karşı büyük bir avantaj sağlayabilir. AMD’nin “3D-V Cache” uygulamasının, firmanın tüketici CPU pazarındaki başarısının nedenlerinden biri olduğu, kullanıcıların ek L3 önbelleği beğendiği göz önünde bulundurulduğunda, bu durum oldukça önemli.

Intel’in Geleceği ve Pazar Fırsatları

Intel’in, Clearwater Forest Xeon CPU’larının başarısını bekleyerek Foveros Direct 3D yığınlama teknolojisinin etkinliğini değerlendirmesi muhtemel. Ancak genel olarak, Intel’in pazarda dikkat çekme fırsatını en iyi şekilde değerlendirebileceğini söylemek güvenli.